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捷智科技為因應電路板零件微小化及板面複雜化的趨勢，研發了超高效能的
JET-6000 電路板錫膏印刷檢測機。SPC
報表以數據及圖表分析檢測結果，使得印刷過程的錫膏檢測資訊，都能夠充份的掌握。特別採用了高性能RGB線型(Tri-linear)CCD，結合三相位移取像技術，以152mm/sec線掃描速度，42mm的有效掃描寬度，快速且精確地檢測電路板錫膏的印刷。先進的三維演算模式，對於高密度之錫膏印刷檢測，更具有高度的可靠性。
產品特點
1.快速的檢測速度，真正能滿足100%錫膏檢測的製程需求。
2.先進的三維演算模式，可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。
3.簡易快速的定位教導模式與程式製作時程。
4.可靠的數據與圖表分析(SPC)，易於掌握不良現象的發生原因。
5.以彩色灰階顯示錫膏網印狀況，及時回饋支援錫膏印刷機的調整。
6.良好的重現性與再現性(GR&R
<10%)，有助於製程的穩定與改善。
7.可精確量測8 mils微小的CSP元件，並具良好的重現性。
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錫膏高度、面積、體積與偏移量等及時檢測資訊 |
檢測結果分析(SPC) |
系統規格
| 外觀尺寸 |
216 x
100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in) |
| 產品重量 |
1200 kg (2600 lbs) |
| 電源 |
AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15
amps. |
| 使用空氣壓力 |
5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi) |
| 電路板傳輸速度(左→右 或 右→左) |
300 mm/sec (12 in/sec) |
| 輸送帶高度(可調式) |
890 ~ 965mm (35 ~ 38 in) |
| 可檢測的電路板最大面積 |
500 x 450 mm (15 x 16 in) |
| 可檢測的電路板最小面積 |
100 x 70 mm (4 x 2.75 in) |
| 電路板厚度範圍 |
0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in) |
| 電路板夾持端預留間隙 |
top 2.5 mm (0.1 in) ,
bottom 3.8 mm (0.2
in) | |
系統性能
| 檢測速度 |
64
cm2/sec (9.94 in2/sec) |
| 電路板定位點搜尋時間 |
< 4 seconds |
| X-Y軸像素解析度 |
20 microns (0.788 mils) |
| Z軸(高度)解析度 |
1.225 microns (0.048 mils) |
| 最大允許板彎 |
< 2mm for each scan width 42
mm |
| 可檢測的錫膏高度範圍 |
50 ~ 450 micros (2~18 mils) |
| 高度重現性 (3 sigma limit) |
CSP :
5
microns( 8 to 18 mils in
diameter)
BGA & QFP :
3 microns( ≧ 20 mils in
diameter) |
| 體積重現性 (3 sigma limit) |
CSP : ± 7 %(
8 to 18 mils in diameter)
BGA
& QFP : ± 3 %(
≧ 20 mils in diameter) |
| 高度精確性 |
CSP : 8
microns( 8 to 18 mils in
diameter)
BGA & QFP :
5
microns( ≧ 20 mils in
diameter) | |
外觀尺寸
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